半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節隔離片和絕緣體上硅片五大類產品構成，其中拋光片是用量最大的產品，其他的硅片產品也都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。

過去兩年，因為終端需求的提升，半導體硅晶圓的價格一路高漲，環球晶在去年年底的財報會議上甚至表示，硅晶圓的價格將一路漲到2020年。但從現狀看來，硅晶圓的價格終于開始松動了。

據臺媒道，因應半導體庫存升高，中國臺灣地區硅晶圓大廠臺勝科決定從下季率先調降部分12寸硅晶圓報價，降幅約6%至10%不等，此次降價后，12寸硅晶圓報價，每片再度跌落100美元之下，均價在95至98美元，是兩年來首見硅晶圓廠降價行動。臺勝科不愿意針對個別客戶調降價格置評。據了解，這波降幅主要反映半導體景氣從去年下半年起急轉直下，尤其存儲器產業需求銳減，原本推升硅晶圓報價上漲的動能已減退。目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價，是否讓步備受市場關注。

根據SEMI之前的報道，在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經連續八年不漲價，但從2016年年底開始，因為終端需求的提升，硅片上游材料的漲價，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來了久違的漲價。據統計，2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續四年打破歷史紀錄，達到118.1億平方英寸，比2016年成長21%。從銷售金額的角度來看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圓價格在2017年的回升幅度達20%以上。

在此之前，硅晶圓現貨報價已在去年第4季下滑，隨主要存儲器大廠首季展望不佳，并減緩增產腳步，加上智能手機銷售不如預期，數據中心建置放緩，導致硅晶圓廠面臨價格修正的壓力。半導體景氣由高峰反轉，甚至下修全年半導體設備展望，預估今年恐衰退9%。主要考量全球經濟放緩、 美中貿易紛爭未解、半導體廠資本支出轉為保守，庫存調整恐延續到今年中等負面影響。

至于半導體供應鏈庫存水位升高，主要原因在于智能手機市場銷售遲緩，服務器也在這二季需求急降。整體存儲器、邏輯芯片市況都不好。臺積電先前預估，今年不含存儲器，全球半導體景氣僅微增1%，若加計存儲器，全球半導體產業今年應會衰退，各大半導體廠資本支出趨保守。從北美半導體設備出貨數字看，1月銷售額月減10.5%，降至18.9億美元，衰退幅度為這幾年來之最。

如今中國臺灣地區廠商已率先調降下季12寸合約報價，降幅近一成，是否會引發供應鏈的連鎖效應，值得密切關注。